특히주성엔지니어링과 신성이엔지 등 반도체 장비기업들을 비롯해 동진쎄미켐과 에프에스티, 미코 등 반도체 소재기업, LX세미콘과 세미파이브, 딥엑스 등 팹리스 업체들이 대거 참여했다.

우선주성엔지니어링은 반도체 원판(웨이퍼) 위에 필요한 막을 입히는 기능을 하는 원자층증착장비(ALD) '가이던스.

종목별로 살펴보면 시총 1위 삼성전자는 전장(5만9100원)보다 2.

03% 하락한 5만7900원에 거래되고 있으며 ▲가온칩스(3.

27%) ▲주성엔지니어링(2.

전일 대비 새로 편입된 종목은 10개로주성엔지니어링, 디앤씨미디어, 뉴트리, 네오팜, 엠아이텍, 펌텍코리아, 한양디지텍, 코미코, 티쓰리, HPSP다.

[표] MVP 상위 20선 - 2024.

24 (전일 종가 기준) <주의: 위 리스트는 단순 투자 참고용으로 이를 바탕으로 한 실제 투자 결과에 대해 아이투자는 책임이.

원익QnC 2만2600원(7.

96%), HPSP 2만9200원(7.

88%), 엔씨소프트 19만6300원(7.

23%), 경동나비엔 8만7100원(5.

97%),주성엔지니어링2만7000원(5.

56%), 티씨케이 8만5500원(5.

5%), 이수페타시스 4만3500원(5.

06%), 나노신소재 8만1400원(5.

04%), 에코프로에이치엔 4만2800원(4.

56%), 리노공업 18만0원(4.

주성엔지니어링, 원익IPS, 엑시콘 등 국내를 대표하는 장비기업과 동진쎄미켐과 에프에스티 등 소재 관련 기업도 자리를 빛냈다.

AI 반도체와 시스템반도체 분야 국내 기업 제품도 볼 수 있었는데 LX세미콘, 딥엑스, 칩스앤미디어, 오픈엣지테크놀로지 등이 대표적이다.

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원익IPS,주성엔지니어링, 동진쎄미켐 등 국내 소재·부품·장비 업체들도 전시 부스를 꾸릴 예정이다.

오는 24일에는 'AI 시대의 반도체 패키징의 역할'이라는 주제로 이강욱 SK하이닉스 부사장(패키지 개발 담당)이 기조 강연에 나서고, 박광선 어플라이드머티어리얼즈코리아 대표가 '반도체산업의.

종목별로 살펴보면 이오테크닉스는 전장(15만9400원) 대비 8.

09% 오른 17만2300원으로 마감했으며 ▲HPSP(7.

74%) ▲주성엔지니어링(5.

IC를 비롯해 미래 성장동력으로 육성하는 차량용 반도체와 전기차 인버터 모듈용 방열기판 등을 선보인다.

원익IPS,주성엔지니어링, 동진쎄미켐 등 국내 소재·부품·장비 업체들도 전시 부스를 꾸릴 예정이다.

하반기 채용 시즌을 맞아 250여명의 취업준비생을 위한 채용박람회도 마련했다.

국내 대표 장비기업인 원익IPS를 포함, 피에스케이, 엑시콘,주성엔지니어링등도 참가했다.

첨단 반도체 소재를 공급하는 동진쎄미켐과 에프에스티도 부스를 마련했으며 핵심소재 기업인 미코와 KSM 등 다양한 반도체 생태계 핵심 플레이어를 만날 수 있다.

이번 전시회에는 각 지자체의 반도체산업.

디스플레이 IC를 비롯해 미래 성장동력으로 육성하는 차량용 반도체와 전기차 인버터 모듈용 방열기판 등을 선보인다.

원익IPS,주성엔지니어링, 동진쎄미켐 등 국내 소재·부품·장비 업체들도 전시 부스를 꾸릴 예정이다.

하반기 채용 시즌을 맞아 250여명의 취업준비생을 위한 채용박람회도 마련했다.